반도체 공정 실습을 이용한 자기소개서 작성법 (공정기술 직무역량 작성법.

 

 

 

 

 

 

안녕하세요.

 

오늘은 반도체 업계 취업을 희망하시는 분들이라면 한번쯤은 갖고 있을 공정 실습 경험을 활용하는 방법을 알려드리고자 합니다.

많은 분들이 자기소개서 맨 마지막 문항인 직무 역량에 대해 서술할 때, 이러한 공정 실습 경험을 활용합니다.

이 마지막 문항에서 공정 실습 경험을 녹이고자 할 때는, 딱 하나만 기억하시면 됩니다.

 

 

 

 

공정 조건에 따른 결과 변화

제 다른 글에서도 많이 언급했듯, 역량을 강조할때는 역량 이름이 나오는 것이 아닙니다.

그냥 문제를 해결한 경험 그 자체가 역량입니다.

역량은 과정속에서 자연스럽게 드러나는 것이지 정의하는 것이 아님을 말씀드립니다.

이 방법이 가장 자연스러운 자기소개서(글) 작성법임을 거듭 강조합니다.

 

 

자 그럼 저와 함께 ' 공정 조건에 따른 결과 변화 경험 '을 풀어봅시다. 

 

 

 

 

일단 예시를 통해 글의 구조와 소재를 보여드리겠습니다.

다음은 저의 합격자소서 예시입니다.

 

 

' 반도체 실습에서 공정 조건을 개선하여 산화막 문제를 개선했던 경험이 있습니다.
계측이 반복될수록 I-V Curve가 오른쪽으로 이동하는 문제가 있었고, 2가지 가설을 설정하게 되었습니다.
첫째, 자연 산화막이 충분히 제거되지 못한 상태에서 Oxide를 성장시킴으로써 defect이 발생했고, 이로 인한 Trap 형성으로 인해 Voltage shift 발생.
둘째, 산화 조건 불량으로 인해 얇고 촘촘하지 못한 막 형성으로 인한 누설 전류 발생.
이를 증명하기 위해 BOE-Water 세정 공정을 추가하고 산화 공정의 시간과 O2-Pressure를 늘려 dense하고 두꺼운 막을 성장시키고자 했습니다.
2번의 추가 실험 결과 문제 현상을 개선하는 경향을 보였고, Hysterisis 현상을 OO% 개선할 수 있었습니다.

공정기술 직무의 핵심 역량은 문제를 해결하기 위해 공정 Parameter를 조절할 수 있는 역량입니다.

맡은 단위 공정의 issue를 해결 할 수 있도록 ..

이하 생략

 

 

 

1. 여러분이 실습을 진행하면서 거쳤던 공정들을 하나씩 떠올려봅니다.

 

 Ex ) Wafer 세정, 산화 공정, PECVD, Dry-Etch, 계측

 

 

2. 각 공정에서는 어떤 변수를 가지고 있었는지 정리합니다.

 

Ex )

• Wafer 세정 - 세정 용액, Clean Time
• 산화 공정 - 공정 온도, 공정 시간
• PECVD - 증착 박막, Process gas, Pressure, Temp, RF Power
• Dry-Etch - Etchant, Gas ratio, RF Power, Temp
• 계측(물성값) - Uniformity, Thickness

 

3. 각 변수가 어떻게 변함에 따라 공정 결과가 달라졌는지(달라질 지) 생각해봅니다.

그리고 그 결과가 어떤 문제를 개선할 수 있을 지 생각해봅시다.

 

Ex ) 

 

• 산화 공정 온도의 증가 -> 산화 속도의 증가 -> 두께 상승 -> Oxidation rate 저하 개선
• PECVD 공정의 RF Power 증가 -> 두께 상승 -> Deposition rate 저하 개선
• PECVD 공정의 Temp 증가 -> 약한 결합의 감소와 강한 결합 증가, Dangling bond 개선 -> Density, Hardness 개선
• PECVD 공정의 압력 증가 -> Uniformity 개선

 

4. 어떠한 Mechanism으로 공정 결과가 달라졌을까 고민해봅니다.

 

Ex )

 

 Chamber 내 Process gas 증가로 인한 활성종 간 화학 반응 증가, 상대적으로 Gas 밀도가 높은 Center 영역의 반응이 높아져 성장률과 두께 증가

 

 

 

 

5. 이 순서를 하나의 문단으로 엮습니다.

 

Ex )

 

반도체 공정 실습 중, PECVD 공정의 압력을 조절하여 OO박막의 Uniformity를 개선한 경험이 있습니다.

4Probe station 측정 결과, Center 영역의 두께가 Edge 보다 현저히 낮아, Uniformity가 열화되는 문제가 발생했습니다.

이를 개선하고자 레시피 조건을 바꾸기 위해 고민했습니다.

압력 증가를 통해 활성 종 간의 충돌도 증가하여, Chamber 내 Gas 밀도가 가장 높은 Center 영역의 성장률을 높이면 두께도 높아져 C-E 두께 차이가 줄어들 것으로 생각했습니다.

5Torr에서 8Torr까지 0.5Torr 단위로 Split test를 진행했습니다.

그 결과 7.5Torr에서 Center 영역의 두께가 가장 많이 증가함을 발견했습니다.

C-E 두께 차이는 OOOnm로 줄어들었고, Uniformity를 OO%에서 XX%까지 낮출 수 있었습니다.

 

 

 

 

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반도체 공정 실습은 문제 해결 경험이 가장 중요합니다.

 

혹 하실 예정이거나, 해보지 않으셨다면

 

조건 변경을 해보며 재실험을 여러번 해보세요.

 

그 속에서 물성이 어떻게 변화하는지 관찰하고, 자기소개서에 녹여낼 만한 이슈들을 발견하셔야합니다.

 

깊은 고민과 해결 경험이 여러분의 차별화된 자기소개서를 만들 것입니다.